9月9日，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”）披露公告稱，公司于近日收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》。

證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意寒武紀(jì)向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)，該批復(fù)自同意注冊(cè)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。

寒武紀(jì)將按照相關(guān)法律法規(guī)和批復(fù)文件的要求，在規(guī)定期限內(nèi)辦理本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的相關(guān)事項(xiàng)，并及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

寒武紀(jì)于7月18日披露的2025年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集說(shuō)明書顯示，此次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過39.85億元?？鄢l(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目、面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目并補(bǔ)充流動(dòng)資金。

寒武紀(jì)表示，此次向特定對(duì)象發(fā)行股票，一方面為增強(qiáng)公司面向大模型的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。此次募投項(xiàng)目面向大模型技術(shù)演進(jìn)對(duì)智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場(chǎng)景的系列化芯片方案；擬建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，靈活高效地支撐不同場(chǎng)景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對(duì)未來(lái)大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。此次募投項(xiàng)目的實(shí)施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場(chǎng)景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

另一方面為構(gòu)建面向大模型的軟件平臺(tái)，進(jìn)一步提升寒武紀(jì)軟件生態(tài)的開放性和易用性。此次募投項(xiàng)目基于寒武紀(jì)智能芯片的硬件架構(gòu)特點(diǎn)，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺(tái)，重點(diǎn)面向大模型技術(shù)開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構(gòu)建面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力。

此外，此次向特定對(duì)象發(fā)行股票，有助于滿足寒武紀(jì)未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，持續(xù)增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

公告顯示，寒武紀(jì)此次向特定對(duì)象發(fā)行股票的發(fā)行對(duì)象不超過35名，包括證券投資基金管理公司、證券公司、信托公司、財(cái)務(wù)公司、資產(chǎn)管理公司、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)投資者、合格境外機(jī)構(gòu)投資者、其他境內(nèi)法人投資者、自然人或其他合格投資者。

同時(shí)，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司A股股票交易均價(jià)的80%，發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的5%，即此次發(fā)行不超過2091.7511萬(wàn)股。

截至9月9日收盤，寒武紀(jì)股價(jià)報(bào)1228.07元/股，總市值為5137.63億元。今年以來(lái)，該股股價(jià)已累計(jì)上漲86.64%。

（來(lái)源：證券日?qǐng)?bào) 李喬宇）