近期，印制電路板（PCB）市場持續(xù)升溫，截至9月5日收盤，PCB概念股震蕩走高，勝宏科技（惠州）股份有限公司、方正科技集團股份有限公司、天通控股股份有限公司、廣東光華科技股份有限公司等個股漲停，深圳市利和興股份有限公司、鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡稱“鵬鼎控股”）等個股漲幅均超5%。

中信建投發(fā)布的研報顯示，AI技術驅動PCB向高密度、精細化方向發(fā)展，拉動鉆孔、曝光、電鍍及檢測核心設備升級需求。行業(yè)重回上行周期，疊加東南亞建廠和高端化趨勢，設備商迎來新機遇。

談及近期PCB行業(yè)備受關注的原因，中關村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥表示，全球電子產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪技術迭代浪潮，AI服務器對PCB產(chǎn)品的性能要求呈現(xiàn)指數(shù)級提升。作為高端PCB的核心載體，HDI（高密度互聯(lián)板）在5G基站、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等場景的滲透率持續(xù)攀升。與此同時，新能源汽車電控系統(tǒng)對高頻高速PCB的需求激增，消費電子柔性電路板創(chuàng)新加速，疊加半導體封裝基板的突破，共同構筑起萬億元級市場空間。產(chǎn)業(yè)鏈上游的電子級玻纖、特種樹脂、銅箔等核心材料領域，近期頻現(xiàn)技術突破和產(chǎn)能擴張，為行業(yè)爆發(fā)奠定基礎。

生益電子股份有限公司（以下簡稱“生益電子”）相關負責人表示，受益于行業(yè)基數(shù)較低及人工智能等高端應用領域的快速擴張，PCB產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。2025年上半年，在AI服務器與高性能計算需求的持續(xù)帶動下，行業(yè)保持增長趨勢，其中HDI和HLC（高多層板）等細分領域表現(xiàn)尤為亮眼。

市場規(guī)模方面，行業(yè)研究機構Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球印制電路板行業(yè)總產(chǎn)值達735.65億美元，同比增長5.8%。預計2029年全球印制電路板產(chǎn)值有望達到946.61億美元，2024年至2029年年均復合增長率約為5.2%。

近期，多家PCB行業(yè)上市公司密集披露業(yè)務進展，通過不同方式回應廣大投資者關切。

例如，9月5日，廣州廣合科技股份有限公司在投資者互動平臺上表示，公司印制電路板產(chǎn)品主要定位于中高端應用市場，產(chǎn)品廣泛應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產(chǎn)品的收入占比超過七成。

9月4日，崇達技術股份有限公司在投資者互動平臺上表示，公司在AI服務器PCB領域與新華三集團、云尖信息技術有限公司、福建星網(wǎng)銳捷通訊股份有限公司等多家知名客戶保持合作。

9月3日，廣東世運電路科技股份有限公司相關負責人在2025年半年度業(yè)績說明會上表示，PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)高景氣。公司在汽車PCB領域具有顯著優(yōu)勢，同時也在大力拓展人工智能、人形機器人、低空飛行器、AI智能眼鏡、風光儲等領域的PCB業(yè)務。

同時，近期還有多家上市公司積極開展產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能建設相關工作。例如，生益電子計劃投資約19億元用于智能制造高多層算力電路板項目；鵬鼎控股擬投資80億元在淮安園區(qū)投資建設淮安產(chǎn)業(yè)園，并同步投資建設SLP（類載板）、高階HDI及HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能，擴充軟板產(chǎn)能，為AI應用市場提供全方位PCB解決方案。

（來源：證券日報 李雯珊）