8月以來，投資者參與A股融資融券（以下或簡稱兩融）交易的熱情持續(xù)高漲。

據(jù)了解，繼8月5日A股兩融余額時隔10年重返2萬億元大關后，有關兩融的數(shù)據(jù)繼續(xù)被刷新，成為推動滬指突破2024年10月3674.40點高點，創(chuàng)近4年新高的重要力量。

東方財富Choice金融終端數(shù)據(jù)顯示，截至8月12日，A股兩融余額已達到20345.33億元，其中融資余額20203.65億元，融券余額141.68億元。其實在8月11日收盤，單獨的A股融資余額也回到2萬億元上方，這也是10年來首次。

去年10月觸及3674點

從投資者參與情況來看，兩融余額突破重要關口后，投資者對融資融券業(yè)務的參與熱情不僅未減，反而呈現(xiàn)顯著提升態(tài)勢。

2025年8月以來，A股單日融資買入金額均維持在1500億元以上，占A股交易額的比重約為10%。尤其是8月11日和12日，滬指挑戰(zhàn)3674點關口時，投資者選擇了相信向上突破的力量，連續(xù)兩個交易日融資買入金額超過1900億元，但這一融資買入水平遠遠低于2024年10月A股“9·24”新政后的亢奮初期。

2024年10月8日，滬指創(chuàng)下“9·24”新政后的高點3674.40點，當日融資買入金額高達4141.31億元，占A股交易額比重為11.92%，較本次突破3674.40點高出一倍。從10月9日開始，市場初露調(diào)整跡象，但當日融資買入金額仍然高達3314.38億元。

由此可見，滬指前后兩次觸及3674點，杠桿資金態(tài)度有顯著差異。2024年10月那次，投資者壓抑許久的投資激情被點燃，加杠桿行為更為激進。通過10個月整固，如今市場邏輯發(fā)生了較大變化，這次杠桿資金的入場節(jié)奏明顯屬于小步慢跑，而非單純憑著情緒亢奮追漲殺跌。

另外，數(shù)據(jù)顯示，2025年8月12日參與融資融券交易的投資者數(shù)量為47.73萬名，與上一交易日相比，增加2.81萬名，環(huán)比上升6.25%。截至8月12日，融資融券個人投資者數(shù)量為755.36萬名，有融資融券負債的投資者數(shù)量為172.41萬名。

融資者聚焦核心資產(chǎn)

從融資余額分布來看，截至8月12日，共有6只個股融資余額超過100億元。東方財富以233.24億元融資余額居首；中國平安、貴州茅臺緊隨其后，融資余額分別為221.70億元、168.69億元。比亞迪、中信證券、長江電力融資余額也超過100億元。此外，躋身市場融資余額排行榜前十名的還有江淮汽車、賽力斯、寧德時代、中芯國際。

這些公司既有最為受益牛市活躍的券商、保險板塊，又包括紅利股、新能源板塊，反映出杠桿資金長期聚焦行業(yè)核心資產(chǎn)，布局更趨穩(wěn)健。

單看8月12日，情況略有不同。當日科技板塊成為融資者最為青睞的領域。融資買入第一名為寒武紀，融資買入金額高達22.31億元，其次是中際旭創(chuàng)，融資買入金額為18.12億元，新易盛以融資買入17.47億元排名第三。

財達證券指出，8月市場震蕩上行，市場成長風格表現(xiàn)突出，但在指數(shù)上漲過程中各行業(yè)板塊表現(xiàn)有一定分化，市場更多體現(xiàn)為結構性行情，算力產(chǎn)業(yè)鏈的CPO（共封裝光學）、PCB（印制電路板）板塊連創(chuàng)新高，帶動科技股上行，建議繼續(xù)關注科技成長主線，特別是AI（人工智能）硬件產(chǎn)業(yè)鏈的GPU（圖形處理器）、光刻機、光刻膠等相關品種。

（來源：每日經(jīng)濟新聞 作者：王硯丹）