郭晨凱 制圖

3月25日，2025（第四屆）半導體生態(tài)創(chuàng)新大會在上海召開。多位來自半導體材料、EDA軟件、汽車芯片等細分領域的專家熱議智能化浪潮對半導體行業(yè)發(fā)展趨勢的影響。

“半導體產業(yè)是一個生態(tài)，它從材料、設計到制程，再到模組，最后到應用產品，構成一個完整的生態(tài)閉環(huán)?！敝袊娮由虝L王寧表示。正是因為生態(tài)的整體性，智能化的浪潮在產業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)均催生出了新的發(fā)展趨勢。在半導體材料與EDA領域，AI賦能材料研發(fā)與軟件迭代。而芯片領域，尤其是車規(guī)芯片領域，對算力的需求也正在催化市場增長。

AI賦能材料研發(fā)與軟件迭代

半導體材料是半導體行業(yè)的基石，業(yè)內素有“一代技術依賴于一代工藝，而一代工藝依賴于一代材料”的共識。30年來，集成電路材料從元素周期表中12種元素，逐漸擴充至60多種元素，目前材料對先進邏輯芯片性能提升的貢獻超過六成。

在如今智能化的浪潮下，半導體材料研發(fā)出現(xiàn)了新范式?！癐MEC、瑞薩電子、谷歌等企業(yè)已經將AI與計算結合的工具應用到電子化學品材料研發(fā)中，加速先進制程芯片研發(fā)?！奔呻娐凡牧蟿?chuàng)新聯(lián)合體秘書長馮黎表示。

從需求側來看，2023年全球半導體材料市場銷售額為667億美元，其中中國境內的銷售額為131億美元，同比增長0.9%，呈持續(xù)增長態(tài)勢。而隨著AI應用等新需求大規(guī)模增長，以及PC、手機等電子產品需求溫和增長，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預計2024年半導體材料市場規(guī)模呈上升趨勢。

就在3月25日晚，受益于AI端側應用需求大增，泰凌微預告今年一季度實現(xiàn)歸母凈利潤3500萬元左右，與上年同期相比，預計增加3941萬元左右，增幅894%左右，實現(xiàn)扭虧為盈。受益于下游行業(yè)數(shù)字化和智能化滲透率的持續(xù)提升，公司在物聯(lián)網(wǎng)連接市場（智能家居、ESL、辦公等）及音頻市場的主要客戶和新增客戶的出貨量都有顯著提升；此外，公司的幾個新產品包括端側AI芯片等都開始了批量出貨。

“DeepSeek大模型大幅降低企業(yè)和社會數(shù)智化的門檻，隨著AI應用落地加速，集成電路產業(yè)的周期性有望打破，并推動產業(yè)持續(xù)快速增長?！碧┝栉⒍麻L王維航認為，AI大模型正成為集成電路產業(yè)發(fā)展的最強勁驅動力之一。

EDA軟件也在智能化的浪潮中展現(xiàn)出了新的發(fā)展趨勢。一位與會專家介紹，未來的EDA軟件或將部署在云端?！敖鉀Q算力問題是原因之一?！鄙鲜鰧＜冶硎荆叭绻皇怯肊DA仿真一顆芯片，那么本地的算力足以勝任。但在未來，如果需要用EDA仿真一整輛車，只有云端算力才能滿足這一需求?！贝送猓破脚_還支持動態(tài)擴展算力，能夠加速設計迭代。AI芯片、自動駕駛芯片等新興市場的初創(chuàng)公司需快速驗證設計，這也依賴云端EDA降低成本。

EDA軟件發(fā)展的另一個趨勢則是將受益于AI的賦能。“我們通過加入AI算法使EDA智能化的程度提高。”上述專家解釋道：“工程師在使用EDA軟件設計芯片時，不可避免地需要Debug（計算機排除故障），但是如果EDA軟件能夠實現(xiàn)這一功能，將會大大提高工程師的工作效率?！?/p>

算力需求拉動AI芯片市場增長

“AI的出現(xiàn)可被稱為一場‘革命’。”利爾達控股集團董事長陳賢興說。在他看來，ChatGPT在公司研發(fā)工作中展現(xiàn)出的能力，大概相當于七十至八十位研發(fā)人員。

陳賢興表示，AI算力芯片是“AI時代的引擎”，ChatGPT、DeepSeek等大模型持續(xù)迭代，正在推動全球算力需求高速增長。據(jù)預測，2025年全球半導體器件的市場大約為7076億美元，較2024年的5629億美元，同比增長25.7%。

據(jù)了解，當前DeepSeek一體機需求依然強勁，但受限于英偉達H20芯片供應，當前市場搭載英偉達AI芯片的一體機價格大幅上漲、供應緊張。“從發(fā)展趨勢看，搭載華為等國產AI芯片的一體機將迎來更好的市場機遇?！碧鞂捒萍级麻L盧曉飛透露，天寬科技搭載了華為昇騰系列芯片的混合云一體機，不僅可以提供優(yōu)越的性能和服務，更為重要的是，該款一體機支持客戶以云化后的服務費“付款”，即“以租代售”，如此客戶即可享受算力券補貼政策。

如果著眼于細分的汽車芯片市場，可以發(fā)現(xiàn)智能化浪潮對市場增量的影響更加顯著。華大半導體有限公司汽車事業(yè)部總監(jiān)秦維表示，預計到2033年，汽車芯片市場總額接近1150億美元，未來十年汽車電子芯片主要增長點將出現(xiàn)在智能艙駕域及其外設與動力域。從子系統(tǒng)角度來看，智駕域對增長的貢獻最大，其次是動力域，主要體現(xiàn)在高性能計算芯片的增長。而從芯片數(shù)量角度來看，首先是存儲芯片將會展現(xiàn)最大增長，其次是ASIC、分立器件和MCU。

秦維認為，AI大模型有望進一步融入汽車內，實現(xiàn)座艙、智駕、車路云領域的深度賦能。

進入2025年以來，業(yè)內對RISC-V架構的關注明顯升溫。RISC-V是一種開放、基于精簡指令集（RISC）架構的指令集架構（ISA），與傳統(tǒng)使用的x86和ARM不同，使用RISC-V指令集無需支付高昂的授權費用，可使得企業(yè)的研發(fā)成本大大降低，在低功耗/低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片構建上尤為適用，可應用于智能家居、智能穿戴等領域。

今年3月，中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會RISC-V工委會公開向全行業(yè)及RISC-V工委會成員征集三項團體標準參編單位，共同完成標準的制定工作?！爸袊鴳撛赗ISC-V開源社區(qū)中積極參與國際標準的制定和推廣，打造開放的硬件平臺，構建開源的軟件生態(tài)，力爭成為RISC-V生態(tài)的主要貢獻者之一。”芯原股份董事長戴偉民認為，半導體是一個全球性的產業(yè)，中國半導體產業(yè)應該堅持技術自主創(chuàng)新和生態(tài)開放合作的策略，才能獲得長足健康的發(fā)展。

陳賢興也明確表示看好RISC-V架構。他認為，在AI時代高算力競爭中，RISC-V因其開放靈活的架構，具有獨特優(yōu)勢，未來將占據(jù)市場四成份額。數(shù)據(jù)顯示，到2030年，基于RISC-V的SoC出貨量將急劇增加至162億顆，相應營收預計達到920億美元，復合年增長率分別高達44%和47%。

（來源：上海證券報）