2月27日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）發(fā)布了業(yè)績快報，2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入11.74億元，同比增長13.55%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.18億元，同比增長126.52%；基本每股收益0.32元。2024年度，公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片業(yè)務(wù)營業(yè)收入實現(xiàn)穩(wěn)健增長；AIoT信號處理及傳輸芯片業(yè)務(wù)全年營業(yè)收入較上一年度實現(xiàn)顯著增長。

資料顯示，聯(lián)蕓科技的主要產(chǎn)品為數(shù)據(jù)存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片，并提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。公司的數(shù)據(jù)存儲主控芯片可應(yīng)用于消費(fèi)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制等領(lǐng)域，AIoT信號處理及傳輸芯片可應(yīng)用于交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公等領(lǐng)域。

在上證e互動平臺上，聯(lián)蕓科技相關(guān)負(fù)責(zé)人近期回復(fù)投資者稱，目前聯(lián)蕓科技的SSD主控芯片產(chǎn)品已全面覆蓋消費(fèi)級、工業(yè)級和企業(yè)級固態(tài)硬盤應(yīng)用場景。

2024年，智能手機(jī)、電腦、智能可穿戴設(shè)備等終端需求回升，推動存儲芯片需求量激增。公司作為全球領(lǐng)先的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片供應(yīng)商，憑借高性能、低功耗的產(chǎn)品優(yōu)勢，深度綁定江波龍、佰維存儲等頭部模組廠商，市場份額穩(wěn)步提升。

中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元表示：“聯(lián)蕓科技作為獨(dú)立第三方存儲主控芯片設(shè)計企業(yè)，優(yōu)勢明顯。技術(shù)研發(fā)上，公司積累了深厚技術(shù)底蘊(yùn)，不斷推出高性能、低功耗產(chǎn)品，滿足不同客戶需求。產(chǎn)品多元化方面，覆蓋消費(fèi)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制等領(lǐng)域，降低對單一市場依賴。同時，作為獨(dú)立第三方，能保持中立立場，為客戶提供更靈活、定制化解決方案，與客戶建立緊密合作關(guān)系”。

支培元認(rèn)為，消費(fèi)電子市場復(fù)蘇極大地拉動了存儲芯片需求。譬如智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備更新?lián)Q代加快，智能穿戴設(shè)備的興起，以及智能家居產(chǎn)品的普及等，消費(fèi)電子市場的復(fù)蘇帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，促使廠商增加生產(chǎn)，從而拉動存儲芯片采購量，為存儲芯片市場帶來新增長動力。

此外，聯(lián)蕓科技在AIoT信號處理及傳輸芯片領(lǐng)域的布局也初見成效。公司的AIoT信號處理及傳輸芯片包括感知信號處理芯片和有線通信芯片兩類，位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，下游主要為智能終端設(shè)備制造商。

近年來，全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量的持續(xù)增長推動了對AIoT芯片的需求，AIoT芯片相較傳統(tǒng)通用芯片在性能及功耗上更具優(yōu)勢，是物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備的大腦中樞。而聯(lián)蕓科技的AIoT信號處理及傳輸芯片性能穩(wěn)定、性價比高，具備一定的競爭優(yōu)勢。

據(jù)悉，聯(lián)蕓科技首款A(yù)IoT信號處理及傳輸芯片于2021年開始批量出貨，目前有多款量產(chǎn)芯片，處于起步階段。同時，公司還有多款芯片正處于研發(fā)階段，計劃在兩到三年內(nèi)逐步量產(chǎn)，預(yù)計屆時市場份額有望明顯提升。

科技部國家科技專家?guī)鞂＜抑艿媳硎荆骸癆IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作日益緊密，為AIoT信號處理及傳輸芯片提供更好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動其市場發(fā)展。同時，隨著相關(guān)技術(shù)不斷進(jìn)步，可使芯片性能和功耗進(jìn)一步優(yōu)化，滿足更多復(fù)雜應(yīng)用場景需求，拓展其應(yīng)用范圍。”

（來源：證券日報網(wǎng)）