半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):端側(cè)AI落地加速將成看點(diǎn)

2025-01-07 11:25:33 作者:李興彩

郭晨凱 制圖

2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(下稱“CES 2025”)即將拉開(kāi)帷幕。英偉達(dá)、AMD等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭在今年CES上不僅強(qiáng)調(diào)AI云計(jì)算,更是“不約而同”押注端側(cè)AI,并將發(fā)布顯卡等端側(cè)AI芯片。

展望2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì),多位業(yè)內(nèi)人士均表示,在消費(fèi)電子、新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用帶動(dòng)下,產(chǎn)業(yè)整體增長(zhǎng)確定無(wú)疑;高增長(zhǎng)依然集中在云側(cè)AI帶動(dòng)的先進(jìn)制程領(lǐng)域,但端側(cè)AI正在加速落地,成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能和全年新看點(diǎn)。

并購(gòu)重組市場(chǎng)快速增長(zhǎng),是2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)顯著特點(diǎn)。2025年產(chǎn)業(yè)并購(gòu)能否依然如火如荼?多位一級(jí)市場(chǎng)人士則頗為冷靜地表示:買(mǎi)賣(mài)雙方確實(shí)都有很強(qiáng)的意愿,但談“半導(dǎo)體并購(gòu)潮”還為時(shí)尚早,在當(dāng)前估值泡沫依然高企的背景下,交易價(jià)格很難談攏;而在并購(gòu)潮來(lái)臨之前,初創(chuàng)公司熬過(guò)“陣痛期”,產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會(huì)更上一層樓。

行業(yè)整體增長(zhǎng)

但高增長(zhǎng)還將集中在先進(jìn)制程

2024年,在AI大模型、智能手機(jī)等帶動(dòng)下,存儲(chǔ)、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體先后復(fù)蘇,進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)。2025年,產(chǎn)業(yè)整體趨勢(shì)如何?

“2025年供應(yīng)側(cè)晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放,需求側(cè)汽車電動(dòng)化滲透率提速,AI數(shù)據(jù)中心加速發(fā)展,整體來(lái)看,對(duì)未來(lái)市場(chǎng)仍應(yīng)保持期待。”展望2025年,華虹宏力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展資深總監(jiān)胡湘俊引用第三方數(shù)據(jù)表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年觸底反彈后,2024年有望實(shí)現(xiàn)6300億美元營(yíng)收,增幅高達(dá)18%;預(yù)計(jì)2025年?duì)I收可達(dá)7190億美元,增幅約12%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)確定無(wú)疑,但在高性能計(jì)算等引領(lǐng)下,高增長(zhǎng)部分或還將集中在先進(jìn)制程領(lǐng)域。

有數(shù)據(jù)顯示,2024年全球晶圓代工營(yíng)收預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率13.1%,可達(dá)1330億美元,但還略低于2022年的1355億美元。其中,臺(tái)積電因先進(jìn)制程紅利,在全球晶圓廠營(yíng)收中占比增長(zhǎng)至63%,即如果去除臺(tái)積電,2024年全球晶圓代工廠營(yíng)收僅增長(zhǎng)1.1%。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示,2024年1至9月,其營(yíng)收總額同比增長(zhǎng)31.87%;其中在第三季度,其3nm制程占到晶圓收入的20%,5nm達(dá)到32%,7nm占比為17%,合計(jì)占到總收入的69%。

花旗銀行分析師表示,在英偉達(dá)帶動(dòng)下,臺(tái)積電人工智能(AI)相關(guān)營(yíng)收在2025年有望顯著增長(zhǎng),英偉達(dá)甚至有可能超越蘋(píng)果,成為臺(tái)積電最大客戶,為臺(tái)積電貢獻(xiàn)營(yíng)收將翻倍,占比增至20%。大多數(shù)AI芯片將自2025年底轉(zhuǎn)向采用3nm制程,疊加ASIC人工智能芯片的強(qiáng)勁增長(zhǎng),將支撐臺(tái)積電獲利增長(zhǎng)延續(xù)至2026年。

應(yīng)用端顯示,2025年,微軟、Meta、谷歌、亞馬遜、xAI等五大科技巨頭將繼續(xù)加碼算力中心,全球高性能算力產(chǎn)業(yè)還將保持快速增長(zhǎng)。有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),到2025年,全球計(jì)算力規(guī)模將超過(guò)300EFLOPS(EFLOPS是指每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)),智能算力占比將達(dá)到35%。

端側(cè)AI落地加速

將成新動(dòng)能和全年看點(diǎn)

綜合多方觀點(diǎn)來(lái)看,AI將接力互聯(lián)網(wǎng),成為半導(dǎo)體增長(zhǎng)的新驅(qū)動(dòng)力。在AI Agent加持下,智能手機(jī)、PC、可穿戴產(chǎn)品(比如耳機(jī))都將進(jìn)入新一輪增長(zhǎng),其對(duì)云側(cè)和端側(cè)的AI芯片需求,將成為半導(dǎo)體成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力之一。

公開(kāi)報(bào)道顯示,CES 2025將成為“AI+”落地到各行各業(yè)的里程碑時(shí)刻。與之對(duì)應(yīng)的是,英偉達(dá)、AMD等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭在CES 2025上不僅強(qiáng)調(diào)AI云計(jì)算,更是“不約而同”押注端側(cè)AI,并將發(fā)布顯卡等端側(cè)AI芯片。

早在2024年3月于北京召開(kāi)的AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上,AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)就提出了“AI Everywhere(AI無(wú)處不在)”的口號(hào)。

在達(dá)泰資本一位合伙人等產(chǎn)業(yè)資本界人士看來(lái),端側(cè)AI是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大機(jī)遇,也是中國(guó)公司擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。

A股某AI上市公司董事長(zhǎng)表示,當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)放在了AI云端訓(xùn)練上,即應(yīng)用在智算中心、大模型訓(xùn)練的芯片上,這個(gè)市場(chǎng)基本上被英偉達(dá)壟斷。但是在邊緣推理領(lǐng)域,比如用于機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、無(wú)人車的AI芯片,在全球領(lǐng)域還沒(méi)有形成壟斷格局,邊緣AI推理芯片是值得關(guān)注的實(shí)現(xiàn)超車的方向,中國(guó)本土AI芯片應(yīng)搶抓端側(cè)AI這一發(fā)展機(jī)遇。

“AI+”落地加速,哪個(gè)領(lǐng)域?qū)蔚妙^籌?國(guó)泰君安證券研究所電子首席分析師舒迪認(rèn)為,端側(cè)AI將迎來(lái)加速落地,AI眼鏡可能是最先爆發(fā)的市場(chǎng),AI耳機(jī)也將成為主流。

A股芯片公司中,國(guó)芯科技、瑞芯微、樂(lè)鑫科技等已紛紛發(fā)布了端側(cè)AI芯片產(chǎn)品。比如,國(guó)芯科技表示,公司邊緣側(cè)AI MCU芯片CCR4001S可應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)控制和能耗優(yōu)化、AI 傳感器、產(chǎn)品缺陷檢測(cè)、分揀機(jī)器人、火災(zāi)報(bào)警器和預(yù)測(cè)性維護(hù)等有高可靠性需求的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

一半是海水一半是火焰

并購(gòu)重組“知易卻行難”

“我們投資的一家芯片公司希望被并購(gòu),估值上可以接受談判。”近日,某PE機(jī)構(gòu)的合伙人表示,其投資的一家功率半導(dǎo)體公司本擬IPO,但在內(nèi)外壓力下,公司創(chuàng)始人現(xiàn)在也愿意被并購(gòu)了。對(duì)于并購(gòu),多家半導(dǎo)體上市公司的高管也坦言,想做并購(gòu),在積極尋找收購(gòu)的標(biāo)的。

除了存儲(chǔ)和消費(fèi)電子引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),A股半導(dǎo)體在2024年的另外一個(gè)顯著特征是,并購(gòu)重組風(fēng)生水起。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2024年A股公司并購(gòu)半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例近40起。尤其是2024年4月份新“國(guó)九條”發(fā)布以來(lái),A股公司并購(gòu)半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例顯著增多。加快收購(gòu)?fù)赓Y在華企業(yè)、“小步快跑”盛行、IPO終止公司受青睞、大股東頻頻將半導(dǎo)體資產(chǎn)裝入旗下上市平臺(tái)等,是本輪半導(dǎo)體并購(gòu)呈現(xiàn)出的諸多新特點(diǎn)。

對(duì)于半導(dǎo)體并購(gòu)案例的快速增長(zhǎng),上述PE機(jī)構(gòu)合伙人表示,新“國(guó)九條”“并購(gòu)六條”等政策出臺(tái),給A股并購(gòu)市場(chǎng)提供了系統(tǒng)性支持,加之IPO節(jié)奏放緩,整個(gè)創(chuàng)投環(huán)境開(kāi)始從增量時(shí)代轉(zhuǎn)向存量時(shí)代,無(wú)論是創(chuàng)投還是創(chuàng)業(yè)公司,只能在存量中尋找機(jī)會(huì)。

“現(xiàn)在談‘并購(gòu)潮’還為時(shí)尚早?!闭雇?025年半導(dǎo)體并購(gòu)發(fā)展趨勢(shì),某專注于半導(dǎo)體行業(yè)的PE的一位合伙人表示,并購(gòu)重組是一條公司發(fā)展、資本退出的好路徑,但“知易卻行難”,當(dāng)前的形勢(shì)可謂“一半是海水一半是火焰”。

他進(jìn)一步解釋:一方面,當(dāng)前無(wú)論是上市公司還是初創(chuàng)公司,確實(shí)都具有了并購(gòu)的意愿;但另外一方面,2021年、2022年大量資本涌入推高了半導(dǎo)體初創(chuàng)公司估值,在估值泡沫消化之前,并購(gòu)的價(jià)格是很難談攏的,這也是2025年半導(dǎo)體并購(gòu)面臨的最大難題之一。

易凱資本合伙人李鋼認(rèn)為,一個(gè)行業(yè)經(jīng)過(guò)高速發(fā)展,吸引過(guò)大量資本投入,那在緊跟而來(lái)的下行周期中,一定會(huì)伴隨出現(xiàn)很多的并購(gòu)機(jī)會(huì)。

“并購(gòu)整合非常重要。但當(dāng)前A股多數(shù)并購(gòu)還是基礎(chǔ)型的并購(gòu),而真正的并購(gòu)是持續(xù)的、深度整合的?!鄙虾ER芯投資董事長(zhǎng)李亞軍表示,臨芯投資專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。市場(chǎng)熱點(diǎn)由IPO轉(zhuǎn)向并購(gòu),臨芯后續(xù)也會(huì)將主要的力量放到并購(gòu)市場(chǎng)。

事實(shí)上,包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi),A股并購(gòu)重組市場(chǎng)具有巨大的發(fā)展空間。根據(jù)Pitchbook及清科研究中心數(shù)據(jù),2023年,相比美國(guó)并購(gòu)類退出占比95%,中國(guó)僅有46%的交易是靠并購(gòu)實(shí)現(xiàn)退出的。而美國(guó)并購(gòu)基金募資、投資占比分別為68%和69%,這兩個(gè)數(shù)字在中國(guó)僅為3%和1%。

(來(lái)源:上海證券報(bào))

責(zé)任編輯:劉明月

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