“日本半導體復興面臨4萬億日元（約合1973億元人民幣）缺口。”19日，《日本經(jīng)濟新聞》中文版網(wǎng)站以此為題在醒目位置刊登文章，聚焦該國半導體發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)。9月底自民黨總裁選舉后該國將迎來新首相。這篇報道提出：下一任日本首相需要具備實現(xiàn)半導體復興的領(lǐng)導能力。

文章稱，世界各國正大力扶持半導體，曾經(jīng)是半導體排頭兵的日本也提出復興方針，由政治、政府和企業(yè)展開合作，以實現(xiàn)最先進邏輯（運算用）半導體的國產(chǎn)化為目標，成立了Rapidus。日本半導體要在國際競爭中生存，政治、政府和企業(yè)必須齊心進行合作。

眼下，正在北海道千歲市建設(shè)的工廠外觀工程將于10月完成，并開始運入設(shè)備。要使工廠在2025年4月投產(chǎn)，Rapidus需要融資約1萬億日元用于購買設(shè)備等。Rapidus有望最早在2024年內(nèi)從出資企業(yè)那里融資約1000億日元，并制定了通過銀行貸款和日本政府的資助來填補資金缺口的愿景，但籌資計劃能否像預期的那樣推進仍無法預測。

向Rapidus出資的企業(yè)的一位高管表示，在不清楚試制品的性能和客戶開拓前景的階段，不可能出資數(shù)百億日元。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的一名官員則表示：“若沒有民間資金參與，將很難提供支援”。日媒稱，Rapidus的融資談判陷入類似先有雞還是先有蛋的困境，體現(xiàn)出日本缺少能引領(lǐng)政府和企業(yè)共同推進半導體復興的領(lǐng)袖。     

日經(jīng)中文網(wǎng)報道稱， Rapidus在獲得政府支持后，終于開始建設(shè)工廠，但距離量產(chǎn)最尖端半導體到2030年代實現(xiàn)1萬億日元銷售額的目標，還只是剛剛起步。據(jù)估算，實現(xiàn)量產(chǎn)所需的資金，加上之前已籌集的1萬億日元，共需4萬億日元。

（來源：環(huán)球時報）