8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線，Mate60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，即使在沒(méi)有地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下，也可以正常撥打與接聽衛(wèi)星電話。

根據(jù)華為表述，Mate 60 Pro在閃拍、肖像、微距等場(chǎng)景下的全焦段拍攝體驗(yàn)上，有著非常出色的表現(xiàn)，XMAGE影像更進(jìn)一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回歸。同時(shí)，Mate 60 Pro將接入盤古人工智能大模型，為消費(fèi)者提供更智慧的交互體驗(yàn)。

值得關(guān)注的是，華為品牌曾一度是市占率中國(guó)第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手機(jī)品牌，全球年度出貨量曾一度達(dá)2.4億臺(tái)（2019）。受美國(guó)限制對(duì)華為銷售5G芯片影響，華為銷量到2022年下降到2800萬(wàn)臺(tái)，目前主要在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售。今年，市場(chǎng)期待mate 60憑借5G功能回歸中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，2023年第二季度，在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)需求偏弱的環(huán)境下，華為的中國(guó)手機(jī)出貨量已進(jìn)入了前五，回到了13%的份額。另外，華為能否解決5G芯片供應(yīng)問(wèn)題是明年中國(guó)市場(chǎng)市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回歸，將短期利好國(guó)內(nèi)射頻板塊。

而就半導(dǎo)體芯片方面，近年來(lái)國(guó)內(nèi)自主可控需求日益強(qiáng)烈。在國(guó)內(nèi)產(chǎn)線仍在擴(kuò)產(chǎn)，且國(guó)產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率加速提升可期。

下游半導(dǎo)體終端客戶直接為封測(cè)環(huán)節(jié)客戶，其需求變化直接影響封測(cè)行業(yè)的技術(shù)路線和稼動(dòng)率，2023年2季度封測(cè)端稼動(dòng)率較1季度大幅回升，后期有望復(fù)蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進(jìn)封裝的集大成者，Gartner預(yù)測(cè)基于Chiplet相關(guān)器件的銷售額將從2020年的33億美元增長(zhǎng)至2024年的505億美元，期間CAGR高達(dá)98%。隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的集成度越來(lái)越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動(dòng)Chiplet市場(chǎng)增加。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最大的國(guó)家；從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下，半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)已現(xiàn)，下游行情待復(fù)蘇，將推動(dòng)半導(dǎo)體新一輪周期開始。

華為作為中國(guó)高端手機(jī)代表廠商，Mate 60 Pro發(fā)布或?qū)⒁I(lǐng)國(guó)內(nèi)高端機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，有望加速帶動(dòng)中國(guó)智能手機(jī)回暖，加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游景氣度恢復(fù)。