上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會2022年第18次審議會議于14日召開，審議結(jié)果顯示，煙臺德邦科技股份有限公司（簡稱“德邦科技”）首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。這是今年過會的第68家企業(yè)。

德邦科技本次發(fā)行的保薦機構(gòu)為東方證券承銷保薦有限公司（簡稱“東方投行”），保薦代表人為王國勝、崔洪軍。這是東方投行今年保薦成功的第4單IPO項目。此前，1月20日，東方投行保薦的湖北東田微科技股份有限公司過會；2月18日，東方投行保薦的北京漢儀創(chuàng)新科技股份有限公司過會；3月2日，東方投行保薦的昱能科技股份有限公司過會。

德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

截至招股說明書簽署日，解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕分別持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和 1.62%股份；此外，解海華持有康匯投資3.54%合伙份額，并擔(dān)任康匯投資執(zhí)行事務(wù)合伙人，其中康匯投資持有公司5.57%股份；解海華持有德瑞投資83.49%合伙份額，并擔(dān)任德瑞投資執(zhí)行事務(wù)合伙人，其中德瑞投資持有公司5.37%股份。解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司50.08%表決權(quán)，為公司控股股東、共同實際控制人。

德邦科技本次擬在上交所科創(chuàng)板上市，擬公開發(fā)行股份數(shù)量不超過3556萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。德邦科技擬募集資金6.44億元，分別用于高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目、新建研發(fā)中心建設(shè)項目。

上市委現(xiàn)場問詢問題

1.請發(fā)行人代表說明：（1）募投項目中高端電子專用材料生產(chǎn)項目與年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目的區(qū)別與聯(lián)系；（2）消化新增產(chǎn)能尤其是半導(dǎo)體電子封裝產(chǎn)能的具體措施，是否存在實際效益不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險。請保薦代表人發(fā)表明確意見。

2.請發(fā)行人代表說明：（1）直銷模式下發(fā)行人選用銷售服務(wù)商是否屬于行業(yè)通用模式，相關(guān)傭金的合理性，是否存在不當(dāng)安排；（2）同類產(chǎn)品中，部分毛利率更高的產(chǎn)品通過經(jīng)銷銷售的原因；（3）經(jīng)銷商蘇州瀚銳創(chuàng)電子有限公司及其關(guān)聯(lián)單位蘇州格鹿電子科技材料有限公司與發(fā)行人及其關(guān)聯(lián)方是否存在關(guān)聯(lián)關(guān)系或其他應(yīng)披露的事項。請保薦代表人發(fā)表明確意見。

需進(jìn)一步落實事項

無