銅冠銅箔（301217）1月16日晚間發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告，公司和聯(lián)席主承銷商根據(jù)初步詢價結(jié)果，綜合考慮公司所處行業(yè)、市場情況、同行業(yè)上市公司估值水平、募集資金需求及承銷風險等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價格為17.27元/股，網(wǎng)下發(fā)行不再進行累計投標詢價。本次網(wǎng)下發(fā)行申購日與網(wǎng)上申購日同為2022年1月18日(T日)。

公告顯示，本次發(fā)行最終采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上向持有深圳市場非限售A股股份或非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進行。本次公開發(fā)行股票20725.3886萬股，發(fā)行股份占本次發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為25%，全部為公開發(fā)行新股，公司股東不進行公開發(fā)售股份。按本次發(fā)行價格17.27元/股，公司預計募集資金總額357927.46萬元，扣除預計發(fā)行費用約14977.24萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額約為342950.22萬元。

公開資料顯示，銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應用領(lǐng)域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司此次募資擬建設(shè)項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產(chǎn)2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）、高性能電子銅箔技術(shù)中心項目、補充流動資金。

銅冠銅箔表示，未來，公司將圍繞高性能電子銅箔的研究、生產(chǎn)和銷售等主營業(yè)務，提高產(chǎn)能，通過規(guī)?；a(chǎn)降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，形成技術(shù)競爭、價格競爭優(yōu)勢，進一步擴大市場占有率與品牌影響力，提升與鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位。在保持現(xiàn)有產(chǎn)品銷量穩(wěn)步增長的基礎(chǔ)上，提升研發(fā)能力，大力投入基礎(chǔ)技術(shù)和細分行業(yè)領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)的研究，提高高性能電子銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，增強產(chǎn)品市場核心競爭力。同時，公司將保持企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，重點加強公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，不斷拓展產(chǎn)品性能，抓住行業(yè)發(fā)展的機遇。